环球晶圆投资40亿美元在德克萨斯州新建晶圆厂！

环球晶圆投资40亿美元在德克萨斯州新建晶圆厂！

台湾领先的硅晶圆制造商环球晶圆宣布其位于德克萨斯州的新晶圆工厂正式开业。这座最先进的工厂是美国 20 多年来第一家完全集成的 300 毫米硅晶圆厂，代表着推进国内半导体生产的重要一步。环球晶圆总裁Doris Hsu对美国客户对该地区产能的强劲需求表示乐观。

新设施的总投资为 35 亿美元，是总投资 40 亿美元的更广泛计划的一部分。新的产能旨在支持对半导体不断增长的需求，特别是随着世界转向电动汽车和可再生能源基础设施等先进技术。

有关投资和计划扩张的详细信息

新工厂坐落在占地 142 英亩的园区内，可为多达六个额外的生产阶段提供空间。目前，第一期生产已经完成，第二期正在规划中。这些扩张的持续性取决于初始阶段的盈利能力以及客户对本地生产的兴趣。长期合同、合理的价格和政府支持对环球晶圆进一步的投资决策起着决定性作用。

预计联邦政府的部分支持将通过拜登政府的 CHIPS for America 计划提供。 GlobalWafers 预计将获得 4.06 亿美元的联邦拨款，用于德克萨斯州和密苏里州的项目。这笔资金是通过 CHIPS 商业制造设施激励计划授予的，旨在支持 300mm 硅晶圆的生产。

创造就业机会和经济影响

计划投资和建设的新生产设施有望在德克萨斯州和密苏里州创造 2,000 多个就业岗位。预计将产生约 1,700 个建筑业工作岗位和 880 个制造业工作岗位。德克萨斯州的 GWA 工厂将成为美国首个大批量 300mm 硅晶圆工厂，而密苏里州的 MEMC 工厂将在生产国防和航空航天应用绝缘体上硅 (SOI) 晶圆方面发挥关键作用。

在向 GlobalWafers America, LLC 和 MEMC LLC 提供资金之前，我们已于 2024 年 7 月签署了初步备忘录，并由美国商务部进行了最终审核。迄今为止，CHIPS for America 计划已在 21 个州提供了超过 250 亿美元的拟议资金，这可能会创造超过 125,000 个就业岗位。

在美国政治和经济状况剧烈波动的情况下，已经实现的资金拨付里程碑将如何发展还有待观察。 Doris Hsu 预计资金将在 2025 年上半年到位。

综上所述，环球晶圆的战略投资不仅有助于振兴美国半导体产业，还能在就业和技术发展领域提供重大经济刺激。随着拜登政府旨在加强国家半导体供应链，这些发展显得更加重要。

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