TSMC повишава цените на чиповете: скъп или стратегически умен ход?

TSMC повишава цените на чиповете: скъп или стратегически умен ход?

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), най-големият производител на договорни чипове в света, планира драстични увеличения на цените за високотехнологични продукти, които могат да имат дълбоки последици върху технологичната индустрия. Тези обявени увеличения на цените засягат особено производствените поколения N3, N4 и N5, както и свързаните с тях модерни технологии за опаковане. TSMC планира да увеличи цените с 10 процента до края на 2025 г., особено за Nvidia и AMD, които разчитат на тези производствени технологии.

Увеличението на цените за 4-нанометрови чипове в Аризона е определено на до 30%, докато глобалните корекции на цените се очаква да бъдат около 10%. Причините за тези промени са разнообразни: повишени разходи за строителство и труд, глобална инфлация, валутни колебания и огромни инвестиции в бъдещи технологии, които повишават производствените разходи на чиповете „Произведено в САЩ“.

Икономическо въздействие и пазарни прогнози

Ефектите от тези промени в цените вече се усещат. TSMC загуби над 12% от стойността си от началото на годината, отчасти поради пълната продажба на акциите на TSMC от Фонда на Сорос през първото тримесечие. Това доведе до допълнителен спад на цената от 1,15%. В бъдеще TSMC очаква ръст на приходите от 24% до 26% през 2023 г., воден от нарастващото търсене на AI и HPC чипове.

Секторът на полупроводниците ще отбележи над 19% растеж до 6,33 трилиона NT$ (около 209,8 милиарда щатски долара) през 2025 г., според ITRI. Сегментът за производство на интегрални схеми се очаква да нарасне с 23,1% на годишна база. За да отговори на това нарастващо търсене, TSMC планира да построи осем нови фабрики за вафли и модерно съоръжение за опаковане на чипове.

Стратегически партньорства и производствени мощности

Предизвикателствата при производството на чипове засягат особено компании като Nvidia и AMD, които разчитат на усъвършенстваните производствени техники на TSMC. Очаква се цената на 300 мм вафла да се повиши от $18 000 до около $20 000. TSMC също така иска да увеличи своя дял от растящия пазар за изкуствен интелект, област, в която Nvidia генерира високи продажби от своите AI ускорители.

Усъвършенстваният процес на пакетиране CoWoS, който се използва интензивно от Nvidia, ще поскъпне с 20% през следващите две години. Дженсън Хуанг, главен изпълнителен директор на Nvidia, беше откровен в подкрепа на увеличението на цените на TSMC и смята акциите на TSMC за подценени на пазара. Nvidia също така отбелязва увеличение на продажбите от около четири милиарда щатски долара на тримесечие в сектора на центровете за данни, което подчертава важността на стабилното и предвидимо снабдяване с чипове.

Като се имат предвид тези развития, остава да се види как пазарните условия ще се променят през следващите години и дали планираните увеличения на цените ще намалят или дори ще засилят иновативната сила на индустрията.

За допълнителна информация, моля посетете Exchange Express и Heise News.