TSMC hæver priserne på chips: dyrt eller strategisk smart træk?
TSMC planlægger at øge chippriserne, påvirket af produktionsomkostninger og stigende efterspørgsel, hvilket påvirker investeringerne i markedet.
TSMC hæver priserne på chips: dyrt eller strategisk smart træk?
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), verdens største kontraktchipproducent, planlægger omfattende prisstigninger for højteknologiske produkter, der kan have vidtrækkende konsekvenser for teknologiindustrien. Disse annoncerede prisstigninger påvirker især N3, N4 og N5 produktionsgenerationerne samt de tilhørende avancerede emballageteknologier. TSMC planlægger at øge priserne med 10 procent inden udgangen af 2025, især for Nvidia og AMD, som er afhængige af disse produktionsteknologier.
Prisstigningen for 4-nanometer chips i Arizona er sat til op til 30%, mens globale prisjusteringer forventes at være omkring 10%. Årsagerne til disse ændringer er forskellige: øgede bygge- og arbejdsomkostninger, global inflation, valutaudsving og massive investeringer i fremtidige teknologier, der driver produktionsomkostningerne for "Made in USA" chips op.
Økonomisk påvirkning og markedsprognoser
Effekterne af disse prisændringer mærkes allerede. TSMC har mistet over 12% i værdi år-til-dato, delvist på grund af Soros Funds fuldstændige salg af TSMC-aktier i første kvartal. Dette resulterede i et yderligere prisfald på 1,15 %. Fremover forventer TSMC en omsætningsvækst på 24% til 26% i 2023, drevet af stigende efterspørgsel efter AI- og HPC-chips.
Halvledersektoren vil opleve over 19% vækst til NT$6,33 billioner (omkring US$209,8 milliarder) i 2025, ifølge ITRI. Især IC-fremstillingssegmentet forventes at vokse med 23,1% år-til-år. For at imødekomme denne stigende efterspørgsel planlægger TSMC at bygge otte nye waferfabrikker og en moderne chippakningsfacilitet.
Strategiske partnerskaber og produktionskapacitet
Udfordringerne inden for chipproduktion rammer især virksomheder som Nvidia og AMD, der er afhængige af TSMCs avancerede fremstillingsteknikker. Prisen på en 300 mm wafer forventes at stige fra $18.000 til omkring $20.000. TSMC ønsker også at øge sin andel af det voksende marked for kunstig intelligens, et område, hvor Nvidia genererer højt salg fra sine AI-acceleratorer.
Den avancerede pakkeproces CoWoS, som bruges intensivt af Nvidia, bliver 20 % dyrere i løbet af de næste to år. Jenson Huang, administrerende direktør for Nvidia, har været åbenhjertig til støtte for TSMC's prisstigninger og ser TSMC's aktie som undervurderet i markedet. Nvidia registrerer også en stigning i salget på omkring fire milliarder amerikanske dollars pr. kvartal i datacentersektoren, hvilket understreger vigtigheden af en stabil og forudsigelig chipforsyning.
På baggrund af denne udvikling er det stadig uvist, hvordan markedsforholdene vil ændre sig i de kommende år, og om de planlagte prisstigninger vil forringe eller ligefrem styrke branchens innovationsstyrke.
For yderligere information, besøg venligst Exchange Express og Heise Nyheder.