TSMC augmente les prix des puces : décision coûteuse ou stratégiquement intelligente ?

TSMC augmente les prix des puces : décision coûteuse ou stratégiquement intelligente ?

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, prévoit des augmentations de prix radicales pour les produits de haute technologie qui pourraient avoir des effets considérables sur l'industrie technologique. Ces hausses de prix annoncées touchent particulièrement les générations de production N3, N4 et N5 ainsi que les technologies avancées de packaging associées. TSMC prévoit d'augmenter ses prix de 10 % d'ici fin 2025, notamment pour Nvidia et AMD, qui s'appuient sur ces technologies de fabrication.

L'augmentation des prix des puces de 4 nanomètres en Arizona est prévue jusqu'à 30 %, tandis que les ajustements de prix mondiaux devraient être d'environ 10 %. Les raisons de ces changements sont diverses : augmentation des coûts de construction et de main d’œuvre, inflation mondiale, fluctuations monétaires et investissements massifs dans les technologies d’avenir qui font grimper les coûts de production des puces « Made in USA ».

Impact économique et prévisions de marché

Les effets de ces changements de prix se font déjà sentir. TSMC a perdu plus de 12 % en valeur depuis le début de l'année, en partie à cause de la vente complète des actions TSMC par le Fonds Soros au premier trimestre. Cela a entraîné une baisse supplémentaire des prix de 1,15 %. À l’avenir, TSMC s’attend à une croissance des revenus de 24 % à 26 % en 2023, tirée par la demande croissante de puces IA et HPC.

Le secteur des semi-conducteurs connaîtra une croissance de plus de 19 % pour atteindre 6 330 milliards de dollars NT (environ 209,8 milliards de dollars) en 2025, selon l'ITRI. Le segment de la fabrication de circuits intégrés en particulier devrait connaître une croissance de 23,1 % sur un an. Pour répondre à cette demande croissante, TSMC prévoit de construire huit nouvelles usines de plaquettes et une installation moderne de conditionnement de puces.

Partenariats stratégiques et capacités de production

Les défis liés à la production de puces affectent particulièrement des entreprises telles que Nvidia et AMD, qui s'appuient sur les techniques de fabrication avancées de TSMC. Le prix d'une plaquette de 300 mm devrait passer de 18 000 dollars à environ 20 000 dollars. TSMC souhaite également accroître sa part du marché en pleine croissance de l'intelligence artificielle, un domaine dans lequel Nvidia génère des ventes élevées grâce à ses accélérateurs d'IA.

Le processus de packaging avancé CoWoS, largement utilisé par Nvidia, deviendra 20 % plus cher au cours des deux prochaines années. Jenson Huang, PDG de Nvidia, s'est prononcé ouvertement en faveur des augmentations de prix de TSMC et considère que les actions de TSMC sont sous-évaluées sur le marché. Nvidia enregistre également une augmentation de ses ventes d'environ quatre milliards de dollars par trimestre dans le secteur des centres de données, ce qui souligne l'importance d'un approvisionnement stable et prévisible en puces.

Compte tenu de ces évolutions, il reste à voir comment les conditions du marché évolueront dans les années à venir et si les augmentations de prix prévues affaibliront, voire renforceront, la force d'innovation du secteur.

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