TSMC höjer priserna på chips: dyrt eller strategiskt smart drag?

TSMC höjer priserna på chips: dyrt eller strategiskt smart drag?

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), världens största kontraktstillverkare av chip, planerar genomgripande prishöjningar för högteknologiska produkter som kan få långtgående effekter på teknikindustrin. Dessa aviserade prishöjningar påverkar särskilt produktionsgenerationerna N3, N4 och N5 samt tillhörande avancerade förpackningsteknologier. TSMC planerar att höja priserna med 10 procent i slutet av 2025, särskilt för Nvidia och AMD, som förlitar sig på dessa tillverkningsteknologier.

Prisökningen för 4-nanometerschips i Arizona är satt till upp till 30 %, medan globala prisjusteringar förväntas bli runt 10 %. Orsakerna till dessa förändringar är olika: ökade bygg- och arbetskostnader, global inflation, valutafluktuationer och massiva investeringar i framtida teknologier som driver upp produktionskostnaderna för "Made in USA" chips.

Ekonomisk påverkan och marknadsprognoser

Effekterna av dessa prisförändringar är redan märkbara. TSMC har tappat över 12 % i värde hittills år, delvis på grund av Soros Funds fullständiga försäljning av TSMC-aktier under första kvartalet. Detta resulterade i en ytterligare prisnedgång på 1,15 %. Framöver förväntar sig TSMC en intäktstillväxt på 24 % till 26 % 2023, drivet av ökande efterfrågan på AI- och HPC-chips.

Halvledarsektorn kommer att se över 19% tillväxt till NT$6,33 biljoner (cirka 209,8 miljarder US$) 2025, enligt ITRI. Speciellt IC-tillverkningssegmentet förväntas växa med 23,1 % på årsbasis. För att möta denna ökande efterfrågan planerar TSMC att bygga åtta nya waferfabriker och en modern chipförpackningsanläggning.

Strategiska partnerskap och produktionskapacitet

Utmaningarna inom chipproduktion drabbar särskilt företag som Nvidia och AMD, som förlitar sig på TSMC:s avancerade tillverkningstekniker. Priset på en 300 mm wafer förväntas stiga från $18 000 till cirka $20 000. TSMC vill också öka sin andel av den växande marknaden för artificiell intelligens, ett område där Nvidia genererar hög försäljning från sina AI-acceleratorer.

Den avancerade förpackningsprocessen CoWoS, som används intensivt av Nvidia, kommer att bli 20 % dyrare under de kommande två åren. Jenson Huang, VD för Nvidia, har varit uttalad till stöd för TSMC:s prishöjningar och ser TSMC:s aktie som undervärderad på marknaden. Nvidia noterar också en försäljningsökning på cirka fyra miljarder US-dollar per kvartal inom datacentersektorn, vilket understryker vikten av en stabil och förutsägbar chiptillförsel.

Givet denna utveckling återstår det att se hur marknadsförhållandena kommer att förändras under de kommande åren och om de planerade prisökningarna kommer att försämra eller till och med öka branschens innovationskraft.

För ytterligare information, besök Exchange Express och Heise Nyheter.