Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), der weltweit größte Auftragsfertiger für Chips, plant umfassende Preiserhöhungen für Hightech-Produkte, die weitreichende Auswirkungen auf die Technologiebranche haben könnten. Diese angekündigten Preissteigerungen betreffen insbesondere die Fertigungsgenerationen N3, N4 und N5 sowie die dazugehörigen Advanced-Packaging-Techniken. TSMC plant, die Preise bis Ende 2025 um 10 Prozent zu erhöhen, insbesondere für Nvidia und AMD, welche auf diese Fertigungstechnologien angewiesen sind.
Die Preiserhöhung für 4-Nanometer-Chips in Arizona ist mit bis zu 30% angesetzt, während die globalen Preisanpassungen rund 10% betragen sollen. Die Gründe für diese Veränderungen sind vielfältig: gestiegene Bau- und Arbeitskosten, weltweite Inflation, Währungsschwankungen sowie massive Investitionen in Zukunftstechnologien, die die Produktionskosten der „Made in USA“-Chips in die Höhe treiben.
Wirtschaftliche Auswirkungen und Marktprognosen
Die Auswirkungen dieser Preisänderungen sind bereits spürbar. TSMC hat seit Jahresbeginn über 12% an Wert verloren, was teilweise auf den vollständigen Verkauf der TSMC-Anteile durch den Soros Fund im ersten Quartal zurückzuführen ist. Dies führte zu einem zusätzlichen Kursrückgang von 1,15%. Im weiteren Verlauf rechnet TSMC mit einem Umsatzwachstum von 24% bis 26% für 2023, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach KI- und HPC-Chips.
Der Halbleitersektor wird laut ITRI für 2025 ein Wachstum von über 19% auf 6,33 Billionen NT-Dollar (rund 209,8 Milliarden US-Dollar) erleben. Besonders das Segment der IC-Fertigung soll um 23,1% im Jahresvergleich zulegen. Um dieser steigenden Nachfrage gerecht zu werden, plant TSMC den Bau von acht neuen Wafer-Fabriken sowie einer modernen Chip-Verpackungsanlage.
Strategische Partnerschaften und Produktionskapazitäten
Die Herausforderungen in der Chipproduktion betreffen insbesondere Unternehmen wie Nvidia und AMD, die auf die fortschrittlichen Fertigungstechniken von TSMC angewiesen sind. Der Preis für einen 300-mm-Wafer soll von 18.000 auf etwa 20.000 US-Dollar steigen. TSMC möchte außerdem seinen Anteil am Wachstumsmarkt für Künstliche Intelligenz erhöhen, ein Bereich in dem Nvidia hohe Umsätze mit ihren KI-Beschleunigern erzielt.
Das Advanced-Packaging-Verfahren CoWoS, welches von Nvidia intensiv genutzt wird, wird in den nächsten zwei Jahren um 20% teurer. Jenson Huang, CEO von Nvidia, hat sich offen für die Preiserhöhungen bei TSMC ausgesprochen und sieht die Aktie von TSMC am Markt als unterbewertet an. Nvidia verzeichnet zudem einen Umsatzanstieg von rund vier Milliarden US-Dollar pro Quartal im Rechenzentrumsbereich, was die Bedeutung einer stabilen und preislich kalkulierbaren Chipversorgung unterstreicht.
In Anbetracht dieser Entwicklungen bleibt abzuwarten, wie sich die Marktbedingungen in den kommenden Jahren ändern werden und ob die geplanten Preissteigerungen die Innovationskraft der Branche beeinträchtigen oder gar ankurbeln werden.
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